銅排滿搭接和半搭接哪個合適的爭論由來已久，本文就聊聊這個話題。在這里首先告訴大家結論：在導體材料、緊固力矩、鍍層相同的情況下，滿搭接與半搭接的接觸電阻相差無幾。

自從霍姆開創電接觸理論以來，人們對固定連接(如導體螺栓連接)、移動接觸(動靜觸頭接觸)、導通可靠性(低電壓電流觸頭接觸)等各種電氣接觸的研究持續不斷，研究成果也在各個領域得到廣泛應用。

導體滿搭接和半搭接如下圖所示：



圖1 導體滿搭接和半搭接

載流導體的搭接面從微觀上講，有效搭接面占整個搭接面的比例實際很小，我們看到好像是“面接觸”，實際上是很多個微小的接觸點在接觸，電流就是通過這些接觸點來流動，見圖2。



圖2 表面接觸和有效接觸面積

接觸面積取決于觸頭相互加壓的程度(即觸頭壓力或螺栓擰緊力矩)、觸頭表面狀態和導體材料的硬度。

國內外很多的教材和公開資料的研究結果都顯示：當銅排的搭接長度L與銅排的厚度b比例超過5以后，接觸電阻趨于穩定，不會隨著搭接面的增加而明顯減小，見圖3和圖4。圖3材料來源于國際銅業協會的技術資料《Copper for Busbars - Guidance for Design and Installation(Publication 22)》。



圖3 接觸電阻與搭接面的關系



圖4 銅排半搭接方式

所以在導體材料、緊固力矩、鍍層相同的情況下，滿搭接與半搭接的接觸電阻相差無幾。

在MTZ框架斷路器樣本中，安裝示意圖中顯示的半搭接并不是沒有理論依據，而且這樣的搭接方式是要通過GB/T14048.2/IEC60947-2標準中的端子溫升試驗驗證。



相對于導體搭接面積，我們更應該關注在搭接前導體表面的清潔工作，和緊固力矩的大小控制，以及緊固之后的標記工作，這樣才能保證長期穩定的接觸電阻和低溫升。



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